smt加工工藝的兩類基本工藝流程

概述

SMT (Surface Mount Technology)是一種電子組裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于PCB（Printed Circuit Board）加工中。SMT加工工藝的兩類基本工藝流程包括貼裝和焊接。貼裝是將表面貼裝元器件粘貼到PCB上的過程，而焊接是通過熔化焊料將元器件與PCB固定在一起的過程。本文將詳細(xì)介紹這兩類基本工藝流程的步驟和特點(diǎn)。

一、貼裝工藝流程

貼裝工藝是將表面貼裝元器件粘貼到PCB上的過程，主要包括元器件粘貼和元器件校驗(yàn)兩個(gè)步驟。

1. 元器件粘貼

元器件粘貼是貼裝工藝中的第一步，它包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟：

• 1.1. 程序設(shè)定：根據(jù)產(chǎn)品的電路圖和BOM表，編寫貼裝機(jī)的加工程序。
• 1.2. 鋼網(wǎng)制作：制作用于貼裝加工的鋼網(wǎng)，用于輔助元器件在PCB上的精確定位。
• 1.3. 貼裝機(jī)調(diào)試：根據(jù)元器件尺寸和鋼網(wǎng)的精度，進(jìn)行貼裝機(jī)的調(diào)試和校準(zhǔn)。
• 1.4. 元器件供料：將元器件通過自動(dòng)供料機(jī)或者手工放置在貼裝機(jī)的供料器上。
• 1.5. 貼裝加工：啟動(dòng)貼裝機(jī)，按照加工程序，將元器件粘貼到PCB上。

2. 元器件校驗(yàn)

元器件校驗(yàn)是貼裝工藝中的第二步，主要是通過視覺系統(tǒng)對貼裝后的PCB進(jìn)行檢測和校驗(yàn)。

• 2.1. AOI檢測：使用自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備(AOI)對貼裝后的PCB進(jìn)行視覺檢測，以保證元器件的正確粘貼。
• 2.2. X光檢測：對貼裝后的BGA、QFN等特殊封裝器件進(jìn)行X光檢測，以驗(yàn)證焊點(diǎn)的質(zhì)量。
• 2.3. 手工檢查：人工檢查貼裝后PCB上的元器件，確認(rèn)沒有漏貼、錯(cuò)貼等問題。

二、焊接工藝流程

焊接工藝是通過熔化焊料將元器件與PCB固定在一起的過程，主要包括焊接準(zhǔn)備和焊接加工兩個(gè)步驟。

1. 焊接準(zhǔn)備

焊接準(zhǔn)備是焊接工藝中的第一步，主要涉及到以下環(huán)節(jié)：

• 1.1. 焊接涂覆：在PCB上涂覆焊接膏，以便焊接過程中焊料能夠均勻涂布在焊盤上。
• 1.2. 鋼網(wǎng)制作：制作用于印刷焊接膏的鋼網(wǎng)，確保焊盤對焊接膏的準(zhǔn)確定位。
• 1.3. 回流爐溫度曲線的設(shè)定：根據(jù)焊料的要求，設(shè)定回流爐的溫度曲線。

2. 焊接加工

焊接加工是焊接工藝中的第二步，主要包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟：

• 2.1. PCB上元器件定位：在經(jīng)過焊接準(zhǔn)備后的PCB上，將元器件進(jìn)行定位，確保元器件與焊盤的對齊。
• 2.2. 回流焊接：將定位好的PCB送入回流爐，通過回流爐中的高溫區(qū)域使焊料熔化，實(shí)現(xiàn)焊盤與元器件的連接。
• 2.3. 冷卻：焊接完成后，將PCB從回流爐中取出，通過冷卻使焊點(diǎn)固化，并達(dá)到穩(wěn)定的連接效果。

總結(jié)

本文詳細(xì)介紹了SMT加工工藝的兩類基本工藝流程：貼裝和焊接。在貼裝工藝中，元器件的粘貼和校驗(yàn)是關(guān)鍵步驟，需要通過合理的設(shè)定和調(diào)試確保元器件的正確粘貼和位置校準(zhǔn)。而焊接工藝中，焊接準(zhǔn)備和焊接加工是焊接過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過焊接涂覆、鋼網(wǎng)制作和溫度曲線設(shè)定等步驟來實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的質(zhì)量保證。通過這兩類基本工藝流程，SMT加工能夠?qū)崿F(xiàn)高效、高質(zhì)量的電子組裝。